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发布时间：2021-11-08 09:42:00 作者：晟泰胶粘
问:一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片吗?
答:金属散热片因为本身坚硬,在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均时,其发热源会无法有效的传导到散热片上,若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。
问:加装导热硅胶片的时机及应用为何?
答:一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时,可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳,直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中,达到散热的效果。
导热硅胶片工作温度 温度对各类导热散热材料的导热系数均有直接影响，温度提高，材料导热系数上升。因为温度升高时，导热硅胶片的固体分子的热运动增强，同时材料孔隙中空气的 导热和孔壁间的辐射作用也有所增加。但这种影响，在温度为0-50℃范围内并不显著，只有产品运行过程中处于高温或负温下的材料，才要考虑温度的影响。导热硅胶片的厚度选择 由于导热硅胶片硅胶本身材质限制，原则上厚度不低于0.5mm为佳，0.5mm以下导热硅胶片会默认增加玻纤。
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