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发布时间:2020-07-29 17:10:00 作者:晟泰胶粘
1、导热硅胶片背胶:首先导热硅胶片背胶方式普通有二种方式:单面背胶和双面背胶。而进行背胶处置的主要缘由大多是由于产品的结构无固定装置或不便当固定。运用背胶可以用来固定散热器,将发热配件与散热片(器)相互贴住,不需求另外设计固定结构。
2、导热硅胶片背胶缘由:背胶主要是便于导热硅胶片的安装贴合操作。
3、导热硅胶片背胶的好处:保证散热片(器)接触面粘住热源表面,当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时分,导热硅胶片不会产生挪动招致位置偏移,起固定作用。并且可以减小因空气间隙招致热阻。比如不用锁螺丝,降低客户本钱。
4、导热硅胶片背胶的弊处:相同条件下,导热性能会有所降落,双面背效对导热效果的影响更为明显。
从以上得知,导热硅胶片不管是单面背胶还是双面背胶都会导致导热系数变低。在保证同样导热系数的情况下客户本钱却是会增加。
在产品设计初期就要将导热双面胶加入到产品的结构设计中。要求导热双面胶能解决该产品的导热问题,又能贴合产品设计,方便安装等。
1、如果选择散热片方案,可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差;导热硅脂不具备减震抗压能力;可以选用轻薄的导热双面胶,导热散热效果更好,方便操作。
2、导热方案的选择:电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化,以往的导热方式主要以散热片方案为主;随着电子产品导热技术的发展,如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件;又或者是两种方案结合使用。
问:加装导热硅胶片对电子产品有何益处?
答:产品重视的问题除了功能外再就是稳定度了,一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减,甚至造成损坏,若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。
问:那桌上型及笔记型计算机里面也有使用导热材料吗?
答:一般标榜低噪音或无风扇的NB皆是借由导热铜管与导热硅胶片的搭配达到低噪音或静音的效果,桌上型的计算机主要使用导热的位置大多落于南、北桥芯片、DDR内存使用导热胶带、CPU的位置使用导热膏、电源供应器使用导热硅胶片。
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